お知らせ

6月26日開催 大塚化学ウェビナーにhakkaiが登壇します

2026年6月26日(金)に開催される大塚化学株式会社主催ウェビナー
「次世代ロボットを支える要素技術
-構造材料の課題と展望/表面・潤滑の設計指針/樹脂微細射出成型技術-」に登壇いたします。

本ウェビナーでは、ロボット技術の発展を支える材料・設計・微細加工技術について、産学の専門家が講演を行います。

弊社からは、高石悠貴グループ長が登壇し、
「次世代ロボット技術の発展に大きく寄与する日本の微細加工技術の最新情報」をテーマに講演いたします。

講演では、
歯厚0.07mmの超微細ギヤ
厚み0.08mmの極薄肉成形品
AI搭載画像検査評価機
ギヤ耐久評価試験機
など、弊社が培ってきた超精密プラスチック成形技術をご紹介します。
ロボット、精密機器、半導体、製造業などに携わる皆様にとって有益な内容となっております。ぜひご参加ください。

【開催概要】
日時:2026年6月26日(金)13:30~15:00
開催形式:Zoom
参加費:無料
※申込締切:6月22日(月)12:00
【お申込み】
https://info.otsukac.co.jp/public/seminar/view/1787